国产芯片黑马WiFi芯片可匹配任何物

2019-08-15 18:27:17 来源: 西宁信息港

  OFweek 若问2015年的智能家电物联谁火,那一定是ESP8266这颗WiFi芯片。当然,万物互联的步当然是连接,做WiFi出身的ESP8266芯片原厂Espressif凭借其高集成度、低功耗和易用性获得了业界同行的肯定,尤其在新兴的物联领域被熟识。

  今(2015)年11月,乐鑫信息科技宣布全新ESP 2系列物联芯片开始Beta Tester的申请,并在12月发送200个开发板给首批内测申请者,预计该款ESP 2芯片将在2016年季度实现量产。ESP 2芯片将bgn Wi-Fi和BLE合二为一,搭配双核 2位Tensilica L108 ,主频可达250MHz,且具备低功耗等多种睡眠模式供不同的物联应用场景使用。相较上一代芯片ESP8266,ESP 2有更多的内存空间供用户使用,且有更多的I/O口可供开发。

  ESP 2模组图如下,可以看到芯片的Mark是ESP 1B,猜的没错的话应该为ESP 2量产前的样片。

  据了解,明年乐鑫信息科技还将推出两款全新产品线,高数据传输率的802.11bgn 2.4G+ 802.11ac 5G 双频Wi-Fi芯片和低数据传输率超低功耗的802.11b Wi-Fi+BLE二合一芯片,后者可达到传输状态下25mA的超低功耗电流,主要面向可穿戴设备市场设计开发。乐鑫内部人员透露,这一超低功耗产品将拥有与单蓝牙BLE芯片同样的性价比,必将带来可穿戴芯片市场的新一轮拼抢。

  ESP8266在智能家电物联领域受到的关注度,足以证明乐鑫信息科技对市场的把握独到,其产品一经推出便行销全球,成为全世界物联开发者的年度关键词。据了解,目前乐鑫WiFi芯片出货已居国内厂商中首位,其良好的市场口碑和业绩表现让我们在Wi-Fi芯片行业看到了的真正崛起,希望新产品能够帮助乐鑫在物联细分市场中再下一城。

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