外媒下代iPhone将配智能连接器机身不

2019-05-15 07:32:31 来源: 西宁信息港

4月14日消息,据国外媒体报道,虽然苹果要到今年的秋季才会发布iPhone7和iPhone 7 Plus,但有关苹果新机的消息一直源源不断。近,又有日媒泄漏消息,新一代的iPhone 7和iPhone 7 Plus将搭载智能连接器,但不会像之前传闻所说的配置立体声扬声器和更薄的外观设计。

此前,在络上流传了两张iPhone 7和iPhone 7 Plus的谍照。日媒Mac Otakara表示,这两张图片很有可能是真的。从络上流传的iPhone 7图片来看,iPhone 7预计将配置更大尺寸的摄像头。而iPhone 7 Plus会采用双摄像头设计。并且,这两款新机都将取消耳机接口设计。

络上流传的iPhone 7 Plus的背面图

络上流传的iPhone 7的CAD图

除此之外,Mac Otakara报道还表示,iPhone 7和iPhone 7 Plus都将配备智能连接器,可以让用户使用类似智能键盘的外接设备。Mac Otakara还否定了此前传闻的iPhone 7 Plus将采取超薄设计,像6.1毫米的iPod touch一样薄,他们认为iPhone 7 Plus的尺寸将与iPhone 6s和iPhone 6s Plus保持一致,不会有太大的差别。

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